发光二极管（LED）物理基础

第二篇发光二极管（LED）物理基础

半导体器件物理基础、PN结、辐射复合与非辐射复合、LED的基本结构和工作过程、LED的特性参数、可见光LED、红外LED、异质结LED、半导体激光器

本书目录：

详细目录：第一篇半导体照明概论
第一章半导体照明概述
第二章技术概况
第三章产业概况
第四章各国政府计划
第二篇发光二极管（LED）物理基础
第一章半导体器件物理基础
第二章 PN结
第三章辐射复合与非辐射复合
第四章 LED的基本结构和工作过程
第五章 LED的特性参数
第六章可见光LED
第七章红外LED
第八章异质结LED
第九章半导体激光器

第三篇半导体材料制备新技术
第一章概述
第二章体单晶生长
第三章片状晶生长
第四章晶片加工
第五章外延生长
第六章非晶半导体薄膜制备

第四篇纳米半导体材料新技术
第一章概述
第二章纳米半导体结构材料的制备
第三章纳米半导体材料的评价技术与特性检测
第四章纳米半导体材料的电子能级结构
第五章纳米半导体材料的光学性质
第六章纳米半导体结构材料的电学性质
第七章量子级联激光器材料与器件
第八章半导体纳米器件及其应用

第五篇半导体照明产业新技术
第一章 LED外延片技术
第二章 LED芯片技术
第三章 LED封装技术
第四章 LED分选技术
第五章半导体照明灯具及光学系统技术
第六章半导体照明电源及控制电路技术
第七章国内外技术现状及发展趋势

第六篇半导体照明国内外知识产权发展动向与专利实例
第一章半导体照明国内知识产权发展动向与专利实例
第二章半导体照明国外知识产权发展动向与专利实例

第七篇半导体照明产业技术常见疑难问题解析
第一章半导体照明产业技术基础知识常见疑难问题解析
第二章半导体照明外延芯片常见疑难问题解析
第三章半导体照明封装常见疑难问题解析
第四章半导体照明技术应用常见疑难问题解析

第八篇半导体照明产业模式与需求预测
第一章全球LED产业现状与发展模式
第二章中国LED产业现状及特点
第三章国际市场与需求预测
第四章国内市场与需求预测

第九篇半导体照明产业政策与基地
第一章半导体照明产业政策
第二章半导体照明产业基地

第十篇半导体照明产业投资
第一章行业投资动态
第二章国内重点投资项目（部分）
第三章上市公司情况

第十一篇半导体照明产业发展战略
第一章中国发展半导体照明产业的战略意义
第二章中国半导体照明产业竞争力
第三章总体发展思想
第四章战略目标
第五章发展重点
第六章实施策略
第七章对策措施
第十二篇半导体照明产业常用标准法规

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