最新电子制造技术

第二篇最新电子制造技术

无公害电子制造技术简介、应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连、在印刷电路板／衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装（WCSP）、无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互连、在印刷电路板／衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）、适用于集成电路封装的无公害铸模化合物、集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜、常规PCB板在环保方面的问题、起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料、环保型印刷电路板跑制造、无铅焊料方面国际研究状况、无铅焊料合金的发展、主要的无铅含金、无铅表面处理、无铅焊接的实现、无铅焊接的难点

本书目录：

详细目录：目录
第一篇电子工艺基础和工艺管理
第一章电子工艺技术和工艺管理
第二章电子元器件
第三章电子产品装配常用工具材料
第四章印制电路板的设计与制作
第五章装配焊接及电气连接工艺
第六章表面安装技术
第七章电子产品的整机结构与电子工程图
第八章电子产品生产线及产品的环境试验
第九章电子产品的质量管理
第二篇最新电子制造技术
第一章无公害电子制造技术简介
第二章应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连
第三章在印刷电路板／衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装（WCSP）
第四章无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互连
第五章在印刷电路板／衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）
第六章适用于集成电路封装的无公害铸模化合物
第七章集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜
第八章常规PCB板在环保方面的问题
第九章起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料
第十章环保型印刷电路板跑制造
第十一章无铅焊料方面国际研究状况
第十二章无铅焊料合金的发展
第十三章主要的无铅含金
第十四章无铅表面处理
第十五章无铅焊接的实现
第十六章无铅焊接的难点
第三篇导电胶的介绍与研究
第一章导电胶的介绍
第二章导电胶电导率的建立
第三章导电胶接触电阻不稳定的机理研究
第四章导电胶接触电阻的稳定性
第四篇电子技术工艺基础
第一章电子元器件
第二章装配常用工具与钳工工艺
第三章常用电子测量仪器仪表
第四章焊接技术
第五章印制电路板
第六章电子装配工艺基础
第七章电路图的识读
第八章电子线路的检测
第五篇电子制造技术基础
第一章电子制造概述
第二章芯片设计与制造技术
第三章元器件的互连封装技术
第四章无源元件制造技术
第五章光电子封装技术
第六章微机电系工艺技术
第七章封装基板技术
第八章电子组装技术
第九章封装材料
第十章微电子制造设备
第六篇电子制造技术标准及相关法律法规

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