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《电子材料科研开发、生产加工技术与质量检测标准实用手册》


第一章 电子材料类型与特征第二章 电子材料的分类方法与应用第三章 电子材料的制备与成型加工技术第四章 晶体材料的结构、物性与生产加工技术第五章 半导体材料第六章 半导体材料的制备工艺与应用第七章 半导体激光?

 
编号:
HD-5353
 
规格:
16开
 
册数:
全三卷+1CD
 
作者:
毕荣 杨琨超
 
定价:
798.00
 
售价:
390
 
出版社:
金版电子出版公司
出版日期:2003
 本书目录:


本书目录:
第一章 电子材料类型与特征
第二章 电子材料的分类方法与应用
第三章 电子材料的制备与成型加工技术
第四章 晶体材料的结构、物性与生产加工技术
第五章 半导体材料
第六章 半导体材料的制备工艺与应用
第七章 半导体激光器的材料与加工工艺
第八章 超导材料加工技术
第九章 超导材料的类型、特点及制备工艺
第十章 导电材料的结构特性与加工技术
第十一章 导电材料的加工工艺
第十二章 电阻材料性能参数与制备技术
第十三章 电阻材料制备工艺与发展动态
第十四章 压电与声光晶体材料
第十五章 压电晶体材料特性、应用与制备工艺
第十六章 光电子材料
第十七章 信息显示材料及其制备技术
第十八章 信息传输材料其制备技术
第十九章 信息存储材料及其制备技术
第二十章 信息处理材料的结构分析及生产加工
第二十一章 声光材料结构、性能及生产技术
第二十二章 介电材料及其制备工艺
第二十三章 磁性材料的分类、特性与应用
第二十四章 永磁体及其制作工艺
第二十五章 磁记录与磁性材料的结构、特性及生产技术
第二十六章 磁光效应材料的技术性能及加工工艺
第二十七章 粘结磁体的生产加工及其应用
第二十八章 其它新型磁性材料及其制备工艺
第二十九章 触点材料的性能与加工工艺
第三十章 集成电路与混合微电路用附属材料(敷铜板材料)及其加工工艺
第三十一章 敏感电子材料的结构分类及加工方法
第三十二章 新型纳米材料的特性及其加工技术
第三十三章 精油(高分子)化工材料
第三十四章 精细陶瓷
第三十五章 结构陶瓷的物化性能及加工工艺
第三十六章 (电子)功能陶瓷加工工艺
第三十七章 真空与金属材料
第三十八章 印制电路板用基板材料及其生产技术
第三十九章 电子材料质量检测依据
第四十章 电子材料质量光学检测法
第四十一章 电子材料质量电磁检测法
第四十二章 电子材料质量X射线检测法
第四十三章 电子材料质量电子速检测法
第四十四章 电子材料质量离子束检测法
附录:电子材料标准规范汇编




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